SEM Mill 离子束切割抛光系统

仪器介绍

SEM Mill 采用尖端技术制造的离子束切割抛光系统,提供可靠、高性能的样品制备能力,能够在最短时间内解决各类扫描电镜制样困难材料的制样问题,同时具备紧凑、精确以及高稳定性的优点。

主要技术指标

  • 离子源:两支TrueFocus聚焦离子源可变能量范围100eV到10keV ,最大束流密度可达10 mA/cm2抛光角度 0°— +10˚连续可调可选择单枪或双枪工作模式两支离子枪能量可独立调节可选手动或自动马达离子枪离子束角度、束斑大小均可调节
  • 样品台:横截面切割:Max 10x10x4mm;平面抛光:32mm直径 x 25mm 高;360˚ 旋转且转速可调,同时样品台可摇摆磁编码器提供绝对定位精度
  • 液氮冷台:可选液氮冷台设计,冷却时间分为3-5小时即18小时以上两种,具备自动程序化控温设计
  • 真空系统:分子泵加多级无油隔膜泵,具备真空转移或惰性气体保护下转移功能
  • 气源:99.999%高纯氩气,使用压力 15 psi,配备精确气体质量流量计

注意事项

  • 使用结束请如实登记使用机时和设备状况
  • 还有疑问请咨询设备管理员